Os compoñentes electrónicos son propensos a fallar a altas temperaturas, o que provoca conxelacións no sistema, e unha temperatura excesiva reducirá a vida útil dos produtos electrónicos e acelerará o seu envellecemento. A fonte de calor nos produtos electrónicos e nos equipos de maquinaria baséase no consumo de enerxía dos compoñentes electrónicos baseados en dispositivos, como os chips para teléfonos móbiles e as CPU para ordenadores.
O aire é un mal condutor da calor. Despois de que o equipo xera calor, esta non se disipa facilmente e acumúlase no equipo, o que provoca unha temperatura local excesiva e afecta o rendemento do equipo. Polo tanto, a xente instala radiadores ou aletas para reducir o exceso de fonte de calor. A calor canalízase cara ao dispositivo de refrixeración, reducindo así a temperatura dentro do dispositivo.
Hai un espazo entre o dispositivo de refrixeración e o dispositivo de calefacción, e a calor será resistida polo aire cando se conduza entre os dous. Polo tanto, o propósito de usar un material de interface térmica é encher o espazo entre os dous e eliminar o aire no espazo, reducindo así a disipación de calor do dispositivo de calefacción e o dispositivo de refrixeración. Resistencia térmica de contacto indirecto, aumentando así a taxa de transferencia de calor.
Hai moitos tipos demateriais termocondutores, como láminas de silicona termocondutoras, xel termocondutor, tecido de silicona termocondutor, película de cambio de fase termocondutora, xuntas termocondutoras de fibra de carbono, graxa de silicona termocondutora, xuntas termocondutoras sen silicona, etc., os tipos e estilos de produtos electrónicos e equipos de maquinaria Non son iguais, en diferentes ocasións, pode escoller o material de condución de calor axeitado segundo os requisitos de disipación de calor, para que o material de condución de calor poida desempeñar o seu papel.
Data de publicación: 23 de maio de 2023