Os materiais de interface térmica, como a almofada térmica, a pasta térmica, a pasta térmica e o material de cambio de fase, están deseñados especificamente tendo en conta os requisitos dos portátiles.
Módulo LCD
Cinta de refrixeración
Teclado
Cinta de refrixeración
Contraportada
Disipador de calor de grafito
Módulo de cámara
Disipador de calor
Tubo de calor
Almohadilla térmica
Ventilador
Almohadilla térmica
Material de cambio de fase
Cuberta
Almohadilla térmica
Cinta térmica
Material absorbente de ondas
Placa base
Almohadilla térmica
Batería
Novos retos dos materiais térmicos
Baixa volatilidade
Baixa dureza
Fácil de operar
Baixa resistencia térmica
Alta fiabilidade
Graxa térmica para CPU e GPU
| Propiedade | 7 W/m·K -- Condutividade térmica 7 W/m·K | Baixa volatilidade | Baixa dureza | Espesor fino |
| Característica | Alta condutividade térmica | Alta fiabilidade | Superficie de contacto húmida | Espesor fino e baixa presión de adhesión |
A graxa térmica Jojun está sintetizada con po de tamaño nanométrico e xel de sílice líquido, o que ten unha excelente estabilidade e condutividade térmica. Pode resolver perfectamente o problema da xestión térmica da transferencia de calor entre interfaces.
Proba de GPU Nvidia (servidor)
7783/7921-- Xapón Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Resultado da proba
| Elemento de proba | Condutividade térmica(W/m² ·K) | Velocidade do ventilador(S) | Tc(℃) | Ia (℃) | GPUPotencia (W) | Rca (℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6,5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedemento de proba
Ambiente de probas
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| Consumo de enerxía | 150 W |
| Uso da GPU na proba | ≥97% |
| Velocidade do ventilador | 80% |
| Temperatura de traballo | 23 ℃ |
| Tempo de execución | 15 minutos |
| Software de probas | FurMark e MSLKombustor |
Almofada térmica para módulo de fonte de alimentación, unidade de estado sólido, chipset de ponte norte e sur e chip de tubo de calor.
| Propiedade | Condutividade térmica 1-15 W | Molécula máis pequena 150 ppm | Shoer0010~80 | Permeabilidade ao aceite < 0,05% |
| Característica | Moitas opcións de condutividade térmica | Baixa volatilidade | Baixa dureza | A baixa permeabilidade ao aceite cumpre altos requisitos |
As almofadas térmicas úsanse amplamente na industria dos portátiles. Na actualidade, a nosa empresa ten carcasas para terminais da serie 6000. Normalmente, a condutividade térmica é de 3~6 W/MK, pero os portátiles para xogar a videoxogos teñen un requisito de condutividade térmica elevado de 10~15 W/MK. Os grosores normais son 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, etc. (Unidade: mm). En comparación con outras fábricas nacionais e estranxeiras, a nosa empresa ten unha rica experiencia en aplicacións e capacidade de coordinación para portátiles, o que pode satisfacer os requisitos de ritmo rápido dos clientes.
Diferentes formulacións poden satisfacer diferentes necesidades.
Material de cambio de fase para CPU e GPU
| Propiedade | Condutividade térmica 8 W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Estrutura molecular de cadea longa | Resistencia a altas temperaturas |
| Característica | Alta condutividade térmica | Baixa resistencia térmica e bo efecto de disipación da calor | Sen migración nin fluxo vertical | Excelente fiabilidade térmica |
O material de cambio de fase é o novo material de condutividade térmica que pode resolver a perda de graxa térmica da CPU dos portátiles, utilizouse primeiro a serie Lenovo Legion de Lenovo.
| Nº de mostra | Marca estranxeira | Marca estranxeira | Marca estranxeira | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potencia da CPU (vatios) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T da CPU (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloque Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52,03 | 51,84 | 52,03 |
| T hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51,06 | 51,03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12 (℃) | 48,76 | 49,03 | 49,32 | 49,71 | 49,06 | 49,66 |
| T hp13 (℃) | 48,06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1 (℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| T hp2_2 (℃) | 49,03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3 (℃) | 49,14 | 48,16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25,28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26,00 |
| Bloque de CPU-C T (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloque de CPU-C R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| Temperatura ambiente da CPU (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
O noso material de cambio de fase fronte ao material de cambio de fase de marcas estranxeiras, os datos completos son aproximadamente equivalentes.