Estes enxeñeiros de I+D de produtos comentaron que os clientes teñen requisitos de rendemento cada vez maiores para os produtos, o que significa que canto maior sexa a capacidade de disipación de calor que require o produto, para garantir que o produto non se bloquee debido á alta temperatura, instalando disipación de calor na fonte de calor do disipador de calor do produto, que conduce a calor da superficie da fonte de calor ao disipador de calor, reducindo así a temperatura do dispositivo.
A función do/damaterial de interface térmicaé encher o oco entre o disipador de calor e a fonte de calor, eliminar o aire no oco da interface e reducir a resistencia térmica de contacto entre ambos, para mellorar a eficiencia da condución da calor. O hardware informático común, como as tarxetas gráficas e as CPU, aínda que o radiador e o chip están estreitamente conectados, aínda necesitan ser enchidos con graxa de silicona termocondutora para mellorar o efecto de disipación da calor.
Do mesmo xeito que os equipos de comunicación baixo a tecnoloxía 5G actual, como os teléfonos móbiles 5G, as estacións base 5G, os servidores, as estacións de retransmisión, etc., todos eles necesitan usar materiais de interface térmica con alta condutividade térmica para cumprir cos requisitos de disipación de calor do equipo. Ao mesmo tempo, os materiais de interface térmica con alta condutividade térmica son a principal tendencia de desenvolvemento da industria. Agás algúns produtos específicos que necesitan usar algunhas características especiaismateriais de interface térmica, a maioría dos materiais de interface térmica están a desenvolverse cara a unha alta condutividade térmica.
Data de publicación: 12 de xuño de 2023