JOJUN EXCELENTE FABRICANTE DE MATERIAL TÉRMICO FUNCIONAL
Centrarse na disipación da calor, illamento térmico e produción de materiais de illamento térmico durante 15 anos
- tiger.lei@jojun.net
- Liña directa de atención VIP as 24 horas: +86 13656269868
Almohadilla térmica da serie JOJUN-6X50
Descrición curta:
Almofada térmica da serie JOJUN-6X50, almofada de graxa de silicona con disipación de calor de 15 W/MK para placa base, CPU, GPU, tarxeta gráfica e vídeo, almofada térmica non condutiva. Baseada no material de nitruro de aluminio AIN, fórmula de condutividade térmica personalizada. Características do nitruro de aluminio AIN: illamento eléctrico, alta condutividade térmica. Baixa precipitación e baixa separación de aceite. Alta durabilidade. Deseño de embalaxe fácil de abrir, rápido de usar. Hai dispoñibles unha variedade de grosores para satisfacer as túas necesidades. 1,0 mm/1,5 mm/2,0 mm é opcional. Amplamente utilizada en placas base de ordenador, chips integrados, tarxetas gráficas, unidades de estado sólido, etc.
★ Propiedades típicas da almofada térmica da serie JOJUN-6X50
| Propiedades típicas de JOJUN6X50 | |||
| Propiedade | Unidade | Serie de produtos | Método de proba |
| JOJUN6X50 | |||
| Cor |
| Cpersonalizado | Visual |
| Espesor | mm | 1,0-5 | ASTM D374 |
| EspecíficoGravidade | g/cc | 3.3 | ASTM D792 |
| Dureza | Costa oo | 20-70 | ASTM D2240 |
| AplicaciónTemperatura | ℃ | -50 - +200 |
|
| InflamabilidadeClase |
| V0 | UL94 |
| TérmicoCondutividade | W/mK | 15 | ASTM D5470 |
| DesgloseVoltaxe | KV/mm | >6 | ASTM D149 |
| Volumeresistividade | ohmios-cm | 10 ^14 | ASTM D257 |
| DieléctricoConstante | 1 MHz | 7 | ASTM D150 |
★ Aplicación
CPU
Compoñentes de refrixeración para o chasis do marco
Unidades de almacenamento masivo de alta velocidade
Navegación GPS e outros dispositivos portátiles
Televisores LED e lámpadas con iluminación LED
Módulos de memoria RDRAM
Solucións térmicas de microtubos de calor
Solucións térmicas de tubos de calor
hardware de telecomunicacións
Electrónica portátil de man
Equipamento de proba automatizado de semicondutores (ATE)
★ Proceso de produción
Mesturar Remexer
Extrusión
Liña de produción de almofadas térmicas
Recortar
Paquete
Mercadorías de saída
★Centro de I+D
Probador de avaría de tensión
Probador de condutividade térmica
Amasadora
Laboratorio
★ Características e vantaxes
Conforme coa RoHS
Recoñecido por UL
Boa condutividade térmica: 15,0 W/mK
Naturalmente pegañento, non precisa máis revestimento adhesivo
Excelente rendemento térmico
Dispoñible en varios grosores
Construción de fácil liberación
★ Certificados
Características dos produtos térmicos
-
Características da almofada térmica
1. Boa condutividade térmica: 1-15 W/mK.
2. Baixa dureza: a dureza oscila entre Shoer00 e 10 e 80.
3. Illante electricamente.
4. Fácil de montar. -
Características da pasta térmica
1. Adhesivo líquido desechable de dous compoñentes para recheo de fendas.
2. Condutividade térmica: 1,2 ~ 4,0 W/mK
3. Illamento de alta tensión, alta compresión, boa resistencia á temperatura.
4. Aplicación de compresión, pode lograr operacións automatizadas. -
Características da graxa térmica
1. Baixa separación de aceite (cara a 0).
2. Tipo de longa duración, boa fiabilidade.
3. Forte resistencia ás inclemencias do tempo (resistencia a altas e baixas temperaturas de -40 a 150 ℃).
4. Resistencia á humidade, resistencia ao ozono, resistencia ao envellecemento.
