O material de interface térmica, como a almofada térmica, a graxa térmica, a pasta térmica e o material de cambio de fase, están deseñados especificamente tendo en conta os requisitos do portátil.
Módulo LCD
Cinta de refrixeración
Teclado
Cinta de refrixeración
Contraportada
Disipador de calor de grafito
Módulo de cámara
Disipador de calor
Tubo de calor
Almofada térmica
Ventilador
Almofada térmica
Material de cambio de fase
Cuberta
Almofada térmica
Cinta térmica
Material absorbente de ondas
Placa base
Almofada térmica
Batería
Novos retos dos materiais térmicos
Baixa volatilidade
Baixa dureza
Fácil de operar
Baixa resistencia térmica
Alta fiabilidade
Graxa térmica para CPU e GPU
| Propiedade | 7W/m·K-- Condutividade térmica 7W/m·K | Baixa volatilidade | Baixa dureza | Espesor fino |
| Característica | Alta condutividade térmica | Alta fiabilidade | Superficie de contacto húmida | Espesor fino e baixa presión de adhesión |
A graxa térmica Jojun sintetízase mediante po de tamaño nanométrico e xel de sílice líquido, que ten unha excelente estabilidade e unha excelente condutividade térmica.Pode resolver perfectamente o problema de xestión térmica da transferencia de calor entre interfaces.
Proba de GPU de Nvidia (servidor)
7783/7921-- Xapón Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Resultado da proba
| Elemento de proba | Condutividade térmica(W/m ·K) | Velocidade do ventilador(S) | Tc (℃) | Ia (℃) | GPUPotencia (W) | Rca (℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOXUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedemento da proba
Entorno de proba
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Consumo de enerxía | 150 W |
| Uso da GPU na proba | ≥97 % |
| Velocidade do ventilador | 80 % |
| Temperatura de traballo | 23℃ |
| Tempo de carreira | 15 min |
| Software de proba | FurMark e MSLKombustor |
Almofada térmica para módulo de fonte de alimentación, unidade de estado sólido, chipset ponte norte e sur e chip de tubo de calor.
| Propiedade | Condutividade térmica 1-15 W | Molécula máis pequena 150 PPM | Zapato 0010~80 | Permeabilidade ao aceite < 0,05% |
| Característica | Moitas opcións de condutividade térmica | Baixa volatilidade | Baixa dureza | A baixa permeabilidade ao aceite cumpre altos requisitos |
As almofadas térmicas son amplamente utilizadas na industria dos portátiles.Actualmente, a nosa empresa ten casos de uso de terminal para a serie 6000.Normalmente, a condutividade térmica é de 3~6W/MK, pero o portátil para xogar videoxogos ten un requisito de condutividade térmica elevada de 10~15W/MK.Os espesores normais son 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, etc. (Unidade: mm).En comparación con outras fábricas nacionais e estranxeiras, a nosa empresa ten unha rica experiencia de aplicación e capacidade de coordinación para portátiles, que poden satisfacer os requisitos de ritmo rápido dos clientes.
As diferentes formulacións poden satisfacer diferentes necesidades.
Material de cambio de fase para CPU e GPU
| Propiedade | Condutividade térmica 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Estrutura molecular de cadea longa | Resistencia a altas temperaturas |
| Característica | Alta condutividade térmica | Baixa resistencia térmica e bo efecto de disipación da calor | Sen migración e sen fluxo vertical | Excelente fiabilidade térmica |
O material de cambio de fase é o novo material de condutividade térmica que pode resolver a perda de graxa térmica da CPU do portátil, a serie Lenovo-Legion de Lenovo utilizou primeiro.
| Número de mostra | Marca no exterior | Marca no exterior | Marca no exterior | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potencia da CPU (vatios) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Bloque Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1 (℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51.46 |
| T hp12 (℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13 (℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51.00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49.39 | 48,77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta (℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25/17 | 25.80 | 26.00 |
| Bloque T cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Bloque R CPU-C (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R CPU-Amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
O noso material de cambio de fase VS material de cambio de fase da marca no exterior, os datos completos son aproximadamente equivalentes.